近年來，中國智駕芯片行業(yè)正在快速發(fā)展，歷經行業(yè)洗牌與技術迭代，留在牌桌上的企業(yè)進入了新一輪的競爭。
一方面，伴隨電子電氣架構向中央計算集中演進，艙駕一體逐漸成為行業(yè)趨勢，多家芯片廠商今年集中落地量產方案，推動智能化快速下沉與成本優(yōu)化；另一方面，國產陣營在高算力芯片領域突圍，并同步推進端側AI場景拓展。
“整個智能駕駛產業(yè)鏈的發(fā)展進入了終局階段。第一個標志是玩家數量大幅收斂，智駕芯片企業(yè)、智駕解決方案提供商已經集中到非常有限的范圍，行業(yè)資源和商業(yè)機會會向成熟的企業(yè)集中，這在一定程度上完成了國產替代。第二個標志是產業(yè)分工邊界重新清晰，2021年行業(yè)重構期，芯片公司、車企與Tier 1曾跨界混戰(zhàn)，爭相做整體方案尋找定位；隨著行業(yè)走向成熟，芯片公司聚焦算力與供應鏈，算法商深耕解決方案，車企一部分自研、一部分采用第三方方案，一級供應商發(fā)揮系統(tǒng)能力和供應鏈優(yōu)勢，未來的分工邊界會越來越清晰?！焙谥ヂ橹悄苁紫袌鰻I銷官楊宇欣近日在接受記者采訪時表示。
艙駕一體迎來爆發(fā)元年
汽車電子電氣架構向中央計算演進的不可逆趨勢，催生了艙駕一體的爆發(fā)。近期，多家芯片企業(yè)集中發(fā)布艙駕一體相關方案與產品，行業(yè)進入集中落地周期。
一方面，智能化配置加速下沉，單純依靠擠壓供應鏈利潤的降本模式已觸及天花板，通過架構整合將原本獨立的座艙域與智駕域合并，可實現單車成本降低。另一方面，隨著物理AI與端側大模型上車，要求算力集中調度與數據跨域打通，艙駕融合成為支撐下一代智能化體驗的基礎。按高工智能的測算，艙駕融合方案相比于傳統(tǒng)分立式架構，可以實現整車約30%降本，同時在單芯片基礎上的靈活擴展，可以滿足更高階智能化的功能拓展需求。
在此背景下，多家主流芯片廠商轉向艙駕一體，不過各家企業(yè)落地策略有所不同。高通依托座艙領域的壟斷優(yōu)勢向智駕延伸，SA8775P芯片已實現規(guī)?；宪嚕挥ミ_Thor的艙駕融合/艙駕一體方案開始加速上車；聯發(fā)科去年末宣布與電裝合作，將共同開發(fā)面向高級駕駛輔助系統(tǒng)和智能座艙的下一代汽車系統(tǒng)集成芯片；芯擎科技近期推出了“龍鷹二號”，可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求；而黑芝麻智能在2023年推出的武當系列芯片則選擇了差異化的入門級切入路線。
“艙駕一體的第一個落地場景，堅持‘從入門級開始’，這和部分友商的思路可能不同?！睏钣钚乐赋觯悄芑臉伺湓诓粩嘞鲁?，原來15萬級車型的智能化功能，現在12萬、10萬甚至7萬級車型都開始標配，未來7萬以下車型也會逐步標配，智能化的核心是智能座艙和智能駕駛，要在幫助客戶實現標配的同時控制成本，就必須依靠架構創(chuàng)新。單純靠供應鏈降本是有盡頭的，只能靠架構優(yōu)化實現雙贏。他認為，目前整個智能化系統(tǒng)的發(fā)展趨勢大概是：入門車型從“單芯片單盒子”開始，中端車型過渡到“雙芯片單盒子”，高端車型（20萬以上）可能還是“雙芯片雙盒子”。未來隨著技術成熟，“單盒子”模式會逐步向上滲透，但艙駕一體肯定要從入門級開始，先滿足無差異化、極致性價比的智能化標配需求。
芯擎科技CEO汪凱也認為，艙駕融合并非一條越高端越先進的路徑。從架構來看，座艙是高度異構的系統(tǒng)，集成CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、視頻處理等多種單元，而自動駕駛更強調安全性與確定性，兩者的設計目標存在明顯差異。因此，在高端車型中，廠商往往仍然選擇將艙和駕分開，通過兩顆芯片分別承擔不同任務，以確保性能和安全的極致表現。反而在中低端車型中，融合更有價值。汪凱稱，通過艙駕一體，可以顯著降低整車成本。在當前行業(yè)尚未全面進入L3自動駕駛的背景下，把座艙和高速NOA做融合是一個比較現實的落點。
華源證券近期發(fā)布的一份研報顯示，艙駕一體商業(yè)化落地進程有望加速，該方案有望明顯降低座艙/智駕硬件成本以及供應鏈管理成本。2026年車載DDR成本高企且供不應求，或使艙駕一體方案性價比優(yōu)勢進一步凸顯。佐思汽研發(fā)布的報告顯示，預計2026年到2030年中國艙駕一體市場CAGR達36%，到2030年還有3.6倍增長空間。
競爭進入深水區(qū)
隨著高階智駕L3/L4的加速推進，大算力芯片仍是行業(yè)競爭一大焦點。尤其是在高端市場，當前英偉達仍占據主導地位。不過，多家企業(yè)已布局新一代高算力產品，加速追趕國際巨頭。
小鵬推出的圖靈AI芯片，單顆算力750TOPS；黑芝麻智能發(fā)布了專為物理AI打造的下一代高算力芯片平臺華山A2000家族，算力覆蓋200T~1000T，支持多芯片協(xié)同，覆蓋座艙智能體、城市NOA、L3自動駕駛、L4 Robotaxi等全場景；愛芯元智推出高階智駕&艙駕感知一體芯片M97，可實現從L2+到L3/L4級別智能駕駛需求的全覆蓋，是公司智能汽車業(yè)務邁向高端化的核心產品。
“隨著大模型在智駕領域的應用，浮點運算越來越重要。A2000加入了浮點運算，將在今年內量產?！睏钣钚辣硎?，該芯片基本能滿足未來至少三年所有主流智駕功能的需求，基于雙A2000U的L3解決方案，可實現上千T算力。他認為，一個芯片公司能夠長期存在，核心在于對未來技術的預判能力和技術實現能力。車規(guī)芯片公司，大概需要提前3年規(guī)劃和研發(fā)產品。今年是L3和L4的重要元年，L3是人機共駕的終點，L4涉及商業(yè)模式變革，未來國內路上運行的無人值守設備，對本土芯片供應鏈的依賴度會進一步提升。當前芯片企業(yè)布局的算力已能覆蓋L4主流場景，未來算力進一步升級，主要取決于世界模型在智駕及具身領域的落地速度。
愛芯元智創(chuàng)始人仇肖莘近日公開表示，公司大算力產品已成功流片，正進入正常的開發(fā)周期，2026年將逐步導入多款車型。而將高階輔助駕駛芯片的算力設定在較高水平，源于當前輔助駕駛技術路線的不確定性。從早期的端到端方案，到如今的各類先進模型，輔助駕駛技術的核心，始終是對周邊物理環(huán)境的精準理解，這對芯片的算力提出了極高要求。
值得注意的是，智駕芯片行業(yè)競爭仍較為激烈，多家車企尋求第二增長曲線，從車載算力向端側AI拓展已成行業(yè)共識，具身智能已成為熱門的選擇。
車百會發(fā)布的報告顯示，智能汽車和具身機器人、飛行汽車在供應鏈上的重合度已經超過了60%，這些產業(yè)同源于人工智能技術，雖然表現為不同的終端產品和產業(yè)鏈，但底層技術均依賴人工智能與智能終端的發(fā)展，并遵循感知-決策-執(zhí)行三層技術架構。
“芯片公司的核心邏輯是提供算力底座，而算力底座應該面向各類不同的應用場景。從汽車開始向端側AI拓展，是戰(zhàn)略拓展，不是戰(zhàn)略轉型，這是芯片公司發(fā)展的必然趨勢?！睏钣钚辣硎?。
（責任編輯：蔡文斌）
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